Pszczyna - Badania płytą dynamiczną i statyczną VSS - Tel. 607-138-965.



Uwzględniając oczekiwania rynku odnośnie precyzyjnych wyników pomiarów nośności oferujemy Państwu badania geotechniczne wykonywane ze wsparciem nowoczesnych urządzeń pomiarowych. Oferujemy pomiary nośności i zagęszczenia podłoża gruntowego za pomocą dwóch specjalistycznych płyt pomiarowych - płyty dynamicznej (Evd) oraz płyty statycznej VSS.

Badanie gruntowe za pomocą płyty VSS.
Płyta VSS służy do wykonywania badań gruntowych pod wpływem statycznego nacisku. To właśnie taki nacisk powoduje, że istnieje możliwość precyzyjnego określania parametrów geotechnicznych podłoża. W trakcie pomiaru uzyskuje się następujące parametry: moduł odkształcenia pierwotnego E1, wtórny moduł odkształcenia E2 oraz wskaźnik odkształcenia I0 (stosunek E2/E1). Aby wymóc statyczny nacisk na płytę konieczna jest przeciwwaga, czas badania wynosi ok. 2 h. Badanie pozwala na zbadanie warstwy o miąższości 0,3-0,5 m poniżej powierzchni płyty.



Pszczyna - Badania płytą dynamiczną i statyczną VSS - Tel. 607-138-965. Pszczyna - Badania płytą dynamiczną i statyczną VSS - Tel. 607-138-965. Pszczyna - Badania płytą dynamiczną i statyczną VSS - Tel. 607-138-965. Pszczyna - Badania płytą dynamiczną i statyczną VSS - Tel. 607-138-965.


Badanie lekką płytą dynamiczną.

Lekka płyta dynamiczna to urządzenie, które stworzone zostało z myślą o kontroli zagęszczenia gruntu. W tym wypadku badanie to polega przede wszystkim na dynamicznym obciążaniu stalowej płyty o średnicy 0,3 m. W trakcie pomiaru mierzy się dynamiczny moduł odkształcenia podłoża Evd. Wykorzystując znane korelacje można niezwłocznie określić wskaźnik zagęszczenia podłoża Is oraz moduł wtórny E2. Czas badania jest krótki i wynosi około 3 min. Zakres głębokościowy badania, podobnie jak w przypadku płyty VSS, wynosi do 50 cm. Przewagą płyty dynamicznej nad płytą statyczną jest możliwość wykonania badania w miejscach niedostępnych (np. w wąskich wykopach), krótki czas pomiaru i brak konieczności zapewnienia przeciwwagi.